异构智能计算体系结构与系统研究中心:致力于研究异构体系结构如CPU、GPU、NPU、FPGA等,VLSI超大规模集成电路设计与流片,面向体系结构探索的EDA工具,异构系统软件如服务器操作系统、云操作系统、大数据处理引擎等。为人工智能应用、大数据应用、云计算服务、物联网通讯技术、元宇宙应用以及边缘计算提供高性能、低能耗及安全可靠的底层支撑,并推动相关研究领域研究的产业化。
导师简介
王峥 副研究员,博士生导师
王峥,德国亚琛工业大学博士,中国科学院深圳先进技术研究院异构智能计算中心副研究员。自2007年起从事计算机体系结构,VLSI超大规模集成电路设计,芯片设计自动化(EDA),人工智能处理器与系统等领域科研与工程开发。发表50余篇国际学术论文,一本英文专著,二部章节,申请专利30余项,指导硕士研究生30余人。主持国自然青年基金,广东省重点研发领域研发计划课题负责人,广东省基础与应用基础研究基金,深圳市高层次人才创新创业基金,先进院优秀青年基金,华为横向项目等。荣获了2016年“欧洲电子设计、自动化与测试大会(DATE)”上最佳短论文提名及2015年最佳海报提名,2021年“亚洲电路与应用大会(ICTA)”最佳论文题名,2021年中国国际高新技术成果交易会优秀产品奖,第九届中国电子信息博览会金奖。 王峥博士曾于2008年至2009年间就职于慕尼黑英飞凌科技(Infineon AG)进行嵌入式多核平台操作系统内核开发。曾于2012到2015年间在欧盟科技基金项目GEMSCLAIM中以唯一华人身份担任RISC与VLIW处理器架构师。所设计的ASIP处理器高层次设计空间探索(Design Space Exploration (DSE))、功耗估计、可靠性分析EDA工具曾展示于2013年及2014年计算机领域顶级会议“国际电子设计自动化大会(DAC)”,并被英国、瑞士等地高校采用作为科研工具。参与新加坡教育部项目“基于自旋器件的超低功耗神经形态计算”进行混合信号超低功耗神经网络处理器、物理不可克隆功能设计,其流片成果达到世界先进水平。近年来王峥博士聚焦人工智能芯片架构与电路设计,以提高芯片能效比,改善系统实时性,增强微架构容错能力为设计特色,成功基于SMIC 40nm,UMC 65nm等工艺流片,并自主研发兼容主流人工智能训练框架的网络部署工具。
职位说明
博士后(2人)
岗位职责:
1.从事VLSI集成电路设计与流片相关工作;
2.从事微体系结构相关研究;
3.从事体系结构设计空间探索EDA工具开发;
4.协助完成课题组相关的其他辅助性工作。
任职条件
1.既往从事过下类相关工程开发,如计算机技术、软件工程、嵌入式开发、集成电路设计等;
2.近三年内获得博士学位,或者即将获得博士学位;海内外知名高校博士毕业生优先;
3.具备良好的思想素质和职业操守,具有独立开展科研工作的能力,热爱研究工作,踏实严谨,有良好的团队协作精神;身体健康,能长期稳定工作,承受一定的工作压力;
4.有较强的阅读专业文献、撰写学术论文及进行学术交流的能力;
5.能够脱产从事博士后研究工作。
福利待遇
1.博士后薪酬待遇: 综合总年薪不低于3X万,其中包含:
(1)广东省15万生活补贴;
(2)开题和中期考核合格者,享受深圳市政府每年6万元博士后生活补贴(两年合计12万)。
2. 在站工作期间计入我院工龄,在站期间表现有意者,出站优先留院工作;
3. 可选择落户深圳市,其配偶及未成年子女可办理随迁入户;
4. 缴纳五险一金,与正式员工同等享有年度考核奖金、年终奖金、横向课题奖励、专利申请奖励及伙食补贴等福利待遇;
5. 在站期间,可申报中国博士后科学基金资助(自然科学资助标准为一等12万,二等8万元);
6. 符合条件者,可竞争性申报全国 “博士后创新人才支持计划”(国家给予每人两年共63万元的资助,其中40万元为博士后补贴,20万元为博士后科学基金,3万元为国际交流经费)此项目不予广东省日常经费及深圳市生活补贴兼得;
7. 博士后国(境)外交流项目此项目不予广东省日常经费及深圳市生活补贴兼得;
8. 广东省海外博士后人才支持项目(在站60万/2年,出站留粤住房补贴40万/3年,总额100万)此项目不予广东省日常经费及深圳市生活补贴兼得;
9、出站后留深工作者,可申请深圳市博士后出站留(来)深科研资助30万元,每年10万共计3年。
10、鼓励符合要求的博士后申报各类项目(相关政策变动均以省市文件为主);
应聘材料及联系方式
1. 个人中英文简历(附上发表学术成果列表);
2. 学位证明相关材料扫描件;
3. 反映本人学术水平的近5年代表性成果复印件;
4. 专家推荐信优先考虑。
有意申请者需提供个人简历(中英文简历各一份)及自愿提供的补充材料,发送至: zheng.wang@siat.ac.cn ,并抄送zheng.wang@siat.ac.cn (邮件主题请注明:姓名+毕业院校+应聘岗位)